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QUICK BGA返修臺(tái)簡(jiǎn)述：
QUICK BGA返修系統(tǒng)NOTEBOOK I760采用紅外傳感技術(shù)和溫度閉環(huán)控制原理，提供了理想的熱分布和合適的峰值溫度，對(duì)于需要大熱容量PCB或BGA以及無鉛工藝等都可輕松處理，**、**地對(duì)表面貼裝元件進(jìn)行返修和焊接。
NOTEBOOK I760通過**的非接觸式紅外溫度傳感器來控制BGA表面的溫度，溫度控制準(zhǔn)確、靈敏，從而實(shí)現(xiàn)無鉛焊接所需的更嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓に嚧翱谝?；其頂部和底部均采用中等波長(zhǎng)的暗紅外加熱器加熱，熱分布均勻，從而獲得焊接工藝的*佳控制和非破壞性的可重復(fù)生產(chǎn)的PCB溫度；紅外加熱器下面的可調(diào)光圈，可保護(hù)PCB上鄰近部位對(duì)溫度敏感元件的加熱，而不需要返修噴咀。
NOTEBOOK I760 BGA返修臺(tái)特點(diǎn)：
1、 采用開放式暗紅外加熱，無需噴嘴，在回流焊接過程中不存在氣流,BGA重新植球的成功率接近100%
2、 采用非接觸式紅外傳感器直接測(cè)控BGA表面的溫度，真正實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制,溫度控制**.靈敏
3、 頂部和底部均采用中波暗紅外加熱,熱分布均勻,完全可以滿足無鉛制程要求!
4、 采用進(jìn)口加熱材料確保拆焊的良率和機(jī)器長(zhǎng)期使用的穩(wěn)定性!
5、 PCB夾板科學(xué)便捷且可前后移動(dòng)移動(dòng)
6、 智能自動(dòng)化程度高，操作由電腦控制更便捷！
7、 整機(jī)設(shè)計(jì)科學(xué)人性化,簡(jiǎn)單易學(xué) ,快速入門！
NOTEBOOK I760 BGA返修系統(tǒng)主要技術(shù)參數(shù)
型號(hào)
NOTEBOOK I760
總功率：
2400W（max）
底部預(yù)熱功率：
400W*4=1600W （暗紅外陶瓷發(fā)熱板）
頂部加熱功率：
180W*4=720W （紅外發(fā)熱管，波長(zhǎng)約2~8μm）
頂部加熱器尺寸：
60*60mm
底部輻射預(yù)熱器尺寸
260*260mm
頂部加熱器可調(diào)范圍：
20-60mm（X、Y方向均可調(diào)）
真空泵：
12V/300mA, 0.05Mpa（max）
*大線路板尺寸
420mm*500mm
烙鐵：
智能數(shù)顯無鉛烙鐵
烙鐵功率：
60W
通訊：
RS-232C （可與PC聯(lián)機(jī)）
紅外測(cè)溫傳感器：
0-300℃（測(cè)溫范圍）
重量：
22Kg
用途：
1. 適合多種元件的拆焊.如：BGA,CHIP,QFP,PLCC等。
2. 廣泛用于手機(jī)，數(shù)碼相機(jī)，液晶電視，筆記本，臺(tái)式電腦等芯片級(jí)返修。
粵公網(wǎng)安備 44010402001403號(hào)
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